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英飞凌IGBT模块在使用中若出现发热的情况应如何解决

点击次数:124 发布时间:2019-11-20
   近年来,英飞凌IGBT模块已经发展到了第四代成熟应用,前三代分别为PT型IGBT(Punch Through)穿透型技术、NPT(Non Punch Through)非穿透型IGBT以及Trench沟槽栅极技术,而第四代技术为Trench + Field-Stop沟槽栅+场终止技术。新技术的推出,使得英飞凌模块在中国的市场份额遥遥,并树立了在中国的市场主导地位。
 
  在英飞凌模块的使用过程中,如果出现IGBT模块发热的情况,大多是因为IGBT模块在IGBT变流器工作过程要产生功率损耗即内损耗,内损耗引起发热,温度上升,IGBT温度高低与器件内损耗大小、芯片到环境的传热结构、材料和器件冷却方式以及环境温度等有关。当发热和散热相等时,器件达到稳定温升,处于均衡状态,即稳态。器件的芯片温度不论在稳态,还是在瞬态,都不允许超过器件的高允许工作温度,即IGBT结温,否则,将引起器件电或热的不稳定而导致器件失效。
 
  那应如何解决IGBT模块发热,效率低的故障呢?
 
  1、加适当阻容吸收电路;
 
  2、检查硅胶涂抹、即散热片、风扇等问题;
 
  3、减小栅极电阻,可加快开关器件通断,减小开关损耗从而降低温度,但不要太小,具体需要调试。
 
  在安装或更换英飞凌模块时,应重视IGBT模块与散热片的接触面状态和拧紧程度。为减少接触热阻, 在散热器与IGBT模块间涂抹导热硅脂。一般散热片底部安装有散热风扇,当散热风扇损坏中散热片散热不佳时将导致IGBT模块发热,而发生故障。因此对散热风扇应定期进行检查,一般在散热片上靠近IGBT模块的地方安装有温度感应器,当温度过高时将报警或停止IGBT模块工作。
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